武漢市2024年集成電路產業發展若干政策專項資金項目申報條件、材料流程及2024年武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金申報指南，小編整理了詳細的內容，需要申報的企業可咨詢小編

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一、武漢市2024年集成電路產業發展若干政策專項資金項目申報

各區（開發區）經信部門在本轄區范圍內轉發申報通知，組織企業依據《2024年度武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金申報指南》（附件1）準備申報材料，并及時提交至各區（開發區）經信部門，申報材料受理截止時間為2024年10月7日，逾期不予受理。

本年度資金支持周期為2022年7月1日-2024年6月30日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據為企業在支持周期內實際發生的費用）。

二、武漢市2024年度集成電路產業發展若干政策專項資金項目審核

各區（開發區）經信部門按照武經信規〔2024〕5號文，對企業申報材料進行初審和查重，對申報材料不全、不符合申報條件的申報項目，取消申報資格，并于2024年10月13日下班前書面反饋各區（開發區）申報項目匯總表（附件2）。該表一經提交即進入后續評審工作流程，不再受理企業申報變更或增補。

2024年武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金申報指南

一、支持對象

在武漢市登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業和集成電路設計企業。

集成電路企業需同時符合下列條件：

1.主營業務為集成電路設計、制造、封測、設備、材料的企業。

2.企業財務會計制度健全，稅務征管關系在武漢市內，并依法納稅。

3.不違反國家、省、市聯合懲戒政策和制度規定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市環保、安全生產、產品質量等要求。

4.有完整的全職研發團隊，具備自主研發能力。

集成電路設計企業需同時符合下列條件：

1.符合上述 4 條規定，并以集成電路設計為主營業務。

2.擁有自主知識產權（如集成電路布圖設計登記證書、發明專利授權等），并以此為基礎開展經營活動。

3.具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境（如電子設計自動化（EDA）工具、合法的開發工具等），以及與所提供服務相關的技術支撐環境。

二、支持周期

支持周期即為后文所稱“年度”，起止時間為：2022 年 7 月 1日—2024 年 6 月 30 日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據為企業在支持周期內實際發生的費用）。

三、支持政策

企業可同時申報以下 1-2 項獎補政策（最終只能按就高原則享受其中一項）。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業申報。

（一）流片補貼

1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 500 萬元。

2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計企業，給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 100 萬元。

（二）設計費用補貼

1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。

2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的 IP 設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補貼。

（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵

1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000 萬元。

2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000 萬元。

3.企業銷售自主研發 EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000萬元。

（四）企業貸款貼息

按企業年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。

四、申報條件

（一）流片補貼

1.企業在申報年度內進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。

2.經過 Full Mask 流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第一次流片。

4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權費、測試加工費等。

（二）設計費用補貼

1.企業在申報年度內直接購買 IP、EDA 并用于研發。

2.企業在申報年度內復用、共享第三方集成電路（IC）設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統。

3.購買 IP 不包含委托技術服務。

4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的 IP 模塊。

5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定。

（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵

1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA 軟件。

2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元（依據會計準則核算）。

3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計超過 300 萬元（依據會計準則核算）。

4.企業年度銷售自主研發設計的 EDA 軟件產品。

5.企業銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。

6.是否單款芯片、設備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。

7.芯片及相關產品銷售獎勵每年分領域支持（以當年申報通知為準），申報企業上一年度營收同比增速不小于 30%，且申報獎勵的銷售產品在技術、性能方面須具有較強的創新性。

8.申報銷售獎勵的設備、材料在技術、性能方面須具有較強的創新性。

（四）企業貸款貼息

1.企業在申報年度內為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。

2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于 60%。

3.新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。

4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。

五、申報材料

企業應按申報項目分別填寫制作申報材料，裝訂成冊，于申報受理時限內提交紙質版三份及電子版至所屬區（開發區）經信部門。

（一）流片補貼申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策流片補貼申報書》（附件 2）

3.市經信局要求的其他材料

（二）設計費用補貼申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策設計費用補貼申報書》（附件 3）

3.市經信局要求的其他材料

（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策銷售獎勵申報書》（附件 4）

3.市經信局要求的其他材料

（四）企業貸款貼息申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產業發展若干政策貸款貼息申報書》（附件 5）

3.市經信局要求的其他材料

六、申報流程

（一）發布通知

市經信局向各區（開發區）經信部門發布資金申報通知。各區（開發區）經信部門向本轄區內企業轉發資金申報通知。

（二）申報受理

各區（開發區）經信部門組織本轄區內企業開展相關申報工作。申報企業在受理時間內向所屬區（開發區）經信部門提交申報材料，受理時間詳見資金申報通知，逾期不予受理。